芯片制造商意法半导体（STM.US）周三宣布，将向其位于法国图尔的工厂投资6000万美元，建设一条先进半导体制造技术的试点生产线。
这家法意合资企业表示，将在图尔工厂开发新一代先进工艺技术。早在去年10月，意法半导体宣布其大规模重组计划后，就开始从图尔工厂撤出几条旧的芯片生产线。
意法半导体在一份声明中表示，该项目专注于先进制造基础设施的建设，并已重新规划了法国和意大利部分工厂的核心任务，以支持这些工厂实现长期稳定发展。
作为欧洲最大的芯片制造商之一，意法半导体在主要市场经历多年低迷后推出了削减成本计划，并计划在图尔等工厂裁员。此举引发了工会和相关利益方的反对。目前，意大利和法国政府通过一家控股公司共同持有这家芯片制造商27.5%的股份。
此次计划开发的新技术被称为面板级封装（PLP）。借助这项技术，意法半导体可以在大型方形面板上制造芯片，取代传统的小型圆形硅晶圆。
该公司透露，其已在马来西亚麻坡市的工厂为一家客户应用了该技术，该工厂每天可生产超过500万颗芯片。
在传统的芯片制造中，许多生产步骤需要在制造成本较低的亚洲地区完成；而PLP技术可以消除这些步骤，其规模经济效应和更高的自动化水平使得在欧洲生产芯片成为可能。
意法半导体预计其图尔工厂的试点生产线将于2026年第三季度投入运营。