10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，投资建设对标国际领先标准、采用IDM模式、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。
厦门半导体、厦门新翼科技和士兰微电子同时签署了“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目投资合作协议”。中国开发银行厦门分行与厦门士兰微签订了“银企战略合作协议”。
该项目计划总投资200亿元，分两期建设：一期投资规模100亿元，计划于2025年底前开工建设，2027年第四季度试投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的产能。二期计划在一期基础上追加投资100亿元。在完成两期建设后，厦门市海沧区将形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的产能，培育一家具备国际化运营能力的半导体企业，填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人、通信等工业领域关键芯片的空白。同时，将支持和带动产业链上下游企业在厦门聚集，为厦门市集成电路芯片领域的产业链贡献力量。
士兰微在国内功率半导体领域已确立领先地位，并在汽车、白电、风光储、传感器等关键应用市场取得了显著成果。未来，随着厦门新12英寸芯片生产线的建成投产，士兰微将进一步向高性能模拟电路等高端领域拓展，使产品矩阵更加丰富完善，核心竞争力进一步增强。